लेझर क्लीनिंग तंत्रज्ञान म्हणजे कामाच्या वस्तूच्या पृष्ठभागावर उच्च-ऊर्जा लेझर किरणांचा मारा करणे, जेणेकरून पृष्ठभागावरील घाण, गंज किंवा थर त्वरित बाष्पीभवन होऊन निघून जातो आणि स्वच्छ केल्या जाणाऱ्या वस्तूच्या पृष्ठभागावरील चिकटपणा किंवा थर उच्च गतीने प्रभावीपणे काढून टाकला जातो, ज्यामुळे एक स्वच्छ प्रक्रिया साध्य होते. हे लेझर आणि पदार्थ यांच्यातील आंतरक्रिया प्रभावावर आधारित एक नवीन तंत्रज्ञान आहे, जे पारंपरिक यांत्रिक स्वच्छता पद्धत, रासायनिक स्वच्छता पद्धत आणि अल्ट्रासोनिक स्वच्छता पद्धत (ओली स्वच्छता प्रक्रिया) यांपेक्षा वेगळे आहे. यासाठी ओझोन थराला हानी पोहोचवणाऱ्या कोणत्याही विघटित CFC सेंद्रिय द्रावकांची आवश्यकता नसते, त्यामुळे प्रदूषण होत नाही, आवाज होत नाही आणि मानवी शरीराला व पर्यावरणाला कोणतीही हानी पोहोचत नाही.