तरंगलांबी UV 355nm लेझर 420mmFL F-Theta स्कॅन लेन्स

तरंगलांबी UV ३५५nm लेझर ४२०mmFL एफ-थीटा स्कॅन लेन्स वैशिष्ट्यपूर्ण प्रतिमा

तरंगलांबी UV 355nm लेझर 420mmFL F-Theta स्कॅन लेन्स

उत्पादनाचे वर्णन

३५५nm एफ-थीटा स्कॅन लेन्स सामान्यतः लेझर मार्किंगसाठी गॅल्व्हनोमीटर स्कॅनिंग सिस्टीममध्ये वापरल्या जातात; स्कॅनिंग क्षेत्रातील अनेक बिंदूंवर एक केंद्रित स्पॉट पोहोचवण्याची क्षमता त्यांच्यात असते. आम्ही जगातील प्रमुख स्कॅन हेड पुरवठादारांसाठी लेन्स अडॅप्टर्सचा पुरवठा देखील करतो.

एसएल-३५५-३००-४२०-डी१०-एलपीही 355nm लेझर मार्किंग आणि मायक्रोमशीनिंग सिस्टीमसाठी डिझाइन केलेली एक उच्च-कार्यक्षम UV F-Theta स्कॅन लेन्स आहे. 420mm च्या अतिरिक्त-लांब फोकल लांबी आणि 300mm × 300mm च्या मोठ्या स्कॅन फील्डमुळे, ही लेन्स उच्च अचूकतेसह विस्तृत-क्षेत्र प्रक्रियेची आवश्यकता असलेल्या अनुप्रयोगांसाठी आदर्श आहे.

मुख्य वैशिष्ट्ये

● भाग क्रमांक:एसएल-३५५-३००-४२०-डी१०-एलपी

● तरंगलांबी:३५५ एनएम (यूव्ही)

● प्रभावी नाभीय अंतर (EFL):४२० मिमी

● फ्लेंज फोकल लांबी (FFL):६०१.२२ मिमी

● कार्यरत अंतर (WD):५२३.५६ मिमी

● स्कॅन फील्ड:३०० मिमी × ३०० मिमी

● स्कॅन कोन:±२९°

● स्कॅनची लांबी:४२४ मिमी

● इनपुट बीमचा व्यास (1/e²):१० मिमी

● स्पॉट आकार श्रेणी (1/e²):२७.०६ – ३०.८४ मायक्रॉन

● संसर्ग:९३% पेक्षा जास्त

● बाह्य व्यास:Φ१४९ मिमी

● माउंटिंग थ्रेड:एम८५×१

● एकूण लांबी:९२.६ मिमी

● संरक्षक खिडकी:Φ१४४ मिमी × ३ मिमी

● संदर्भ स्कॅन हेड:स्कॅन क्यूब १०

ऑप्टिकल लेआउट वैशिष्ट्ये

■ केंद्रित मागील परावर्तनाचे अंतर:१२१.२७ मिमी / १२१.८७ मिमी

■ M1–M2 अंतर:१३ मिमी

■ M2 ते लेन्सचे केंद्र:२१.०३ मिमी

■ M2 माउंट एज:२०.०८ मिमी

355nm सिरीजमधील उपलब्ध मॉडेल्स (EFL 100mm ते 420mm)

भाग क्रमांक	ईएफएल	स्कॅन फील्ड	इनपुट बीम	स्कॅन कोन	धागा	एफएफएल	WD
एसएल-३५५-५०-१००-डी१०-एलपी	१०० मिमी	५०×५०मिमी	१० मिमी	±२०.७°	एम८५×१	१६६.७५ मिमी	१३०.०५ मिमी
एसएल-३५५-११०-१६०-डी१२	१६० मिमी	११०×११०मिमी	१२ मिमी	±२८°	एम८५×१	२२०.०४ मिमी	१८९ मिमी
एसएल-३५५-११०-१६०-डी१०-एलपी	१६० मिमी	११०×११०मिमी	१० मिमी	±२७.८°	एम८५×१	२५३.२५ मिमी	२१३.३५ मिमी
एसएल-३५५-१६०-२१०डी१२	२१० मिमी	१६०×१६० मिमी	१२ मिमी	±२८°	एम८५×१	२८२.१६ मिमी	२४७.२२ मिमी
एसएल-३५५-१७५-२५४-डी१०-एलपी-व्ही१	२५४ मिमी	१७५×१७५ मिमी	१० मिमी	±२८°	एम८५×१	३४७ मिमी	३१४.४ मिमी
एसएल-३५५-१७५-२५४-डी१२	२५४ मिमी	१७५×१७५ मिमी	१२ मिमी	±२५°	एम७९/एम८५×१	३५१.९२/३४५.९२ मिमी	३०४ मिमी
एसएल-३५५-१७५-२५४-एलपी	२५४ मिमी	१७५×१७५ मिमी	१२ मिमी	±२५°	एम७९/एम८५×१	३४५.४८/३३९.४८ मिमी	२९८.४८ मिमी
एसएल-३५५-२१०-३००-डी१०-एलपी	३०० मिमी	२१०×२१०मिमी	१० मिमी	±२८.४°	एम८५×१	४३५ मिमी	३८० मिमी
एसएल-३५५-२२०-३३०डी१२	३३० मिमी	२२०×२२०मिमी	१२ मिमी	±२८°	एम८५×१	४१७.९२ मिमी	३९२.०७ मिमी
एसएल-३५५-२५०-३६०डी१२	३६० मिमी	२५०×२५०मिमी	१२ मिमी	±२८°	एम८५×१	४४३.२ मिमी	४१८.३ मिमी
एसएल-३५५-२५०-३६०-डी१०-एलपी	३६० मिमी	२५०×२५०मिमी	१० मिमी	±२८°	एम८५×१	५०१.८९ मिमी	४४३.८ मिमी
एसएल-३५५-३००-४२०डी१२	४२० मिमी	३००×३००मिमी	१२ मिमी	±२८°	एम८५×१	५०६.४ मिमी	४८३.१ मिमी
एसएल-३५५-३००-४२०-डी१०-एलपी	४२० मिमी	३००×३००मिमी	१० मिमी	±२९°	एम८५×१	६०१.२२ मिमी	५२३.५६ मिमी

अर्ज

✓ यूव्ही लेझर मार्किंग आणि कोरीवकाम

✓ मोठ्या स्वरूपातील सूक्ष्मयंत्रण

✓ पीसीबी आणि सेमीकंडक्टर प्रक्रिया

✓ काच आणि प्लास्टिक मार्किंग

✓ उच्च-सुस्पष्टता कटिंग आणि ड्रिलिंग

SL-355-300-420-D10-LP का निवडावा?
आपल्या ४२० मिमी फोकल लांबी, ३००×३०० मिमी स्कॅन फील्ड आणि >९३% ट्रान्समिशनसह, ही लेन्स मोठ्या क्षेत्रातील यूव्ही लेझर प्रोसेसिंगसाठी उत्कृष्ट कामगिरी देते. लांब वर्किंग डिस्टन्स (५२३.५६ मिमी) वर्कपीस हाताळणी आणि सिस्टम इंटिग्रेशनसाठी पुरेशी जागा उपलब्ध करून देतो.