सामान्य उपयोग:
सेमीकंडक्टर तपासणी– लेझर डायसिंगनंतर वेफरच्या मागील बाजूची तपासणी, टीएसव्ही (थ्रू-सिलिकॉन व्हिया) मापन, दोषांचे पुनरावलोकन
अपयश विश्लेषणसिलिकॉन सब्सट्रेटमधून विना-विनाशक इमेजिंगद्वारे दडलेल्या संरचनांची तपासणी करणे
लेझर प्रक्रिया– पदार्थ विज्ञान आणि उत्पादन क्षेत्रात १०६४ एनएम फायबर लेसरद्वारे होणाऱ्या ॲब्लेशन, ड्रिलिंग किंवा वेल्डिंगचे प्रत्यक्ष निरीक्षण
धातुशास्त्र आणि पदार्थ विज्ञान– लेझर उष्णता-प्रभावित क्षेत्रे, पुनर्निर्मित थर आणि सूक्ष्मसंरचना यांची उच्च-रिझोल्यूशन तपासणी
एनआयआर प्रतिदीप्ति सूक्ष्मदर्शकता– जवळच्या-अवरक्त उत्तेजनाची आवश्यकता असलेल्या जैविक किंवा भौतिक नमुन्यांसाठी