हाय-स्पीड १६३ मिमी एफ-थीटा स्कॅन लेन्स | जलद लेझर एनग्रेव्हिंग आणि बॅच प्रोसेसिंगसाठी ९४x९४ मिमी मार्किंग फील्ड

हाय-स्पीड १६३ मिमी एफ-थीटा स्कॅन लेन्स | जलद लेझर एनग्रेव्हिंग आणि बॅच प्रोसेसिंगसाठी ९४x९४ मिमी मार्किंग फील्ड

हाय-स्पीड लेझर मार्किंगसाठी बनवलेली ही १६३ मिमी EFL एफ-थीटा लेन्स, ९४x९४ मिमीच्या क्षेत्रात जलद आणि अचूक मार्किंग करते, ज्यामुळे ती बॅच प्रोसेसिंग आणि प्रोडक्शन लाइन ॲप्लिकेशन्ससाठी आदर्श ठरते. ऑप्टिमाइझ केलेले ऑप्टिकल डिझाइन गुणवत्तेशी तडजोड न करता स्कॅन डिस्टॉर्शन कमी करते आणि थ्रुपुट वाढवते.

ईएफएल (मिमी) : १६३.०

स्कॅन क्षेत्र (मिमी) : ९४×९४

इनपुट बीम Φ (1/e²) (मिमी) : २०.०

थ्रेड : M85×1

डब्ल्यूडी (मिमी) : २०४.८

खिडकीचा व्यास×जाडी (मिमी) : १३८×२.५


उत्पादनाचा तपशील

उत्पादन टॅग

अनुप्रयोग परिस्थिती:

  • ग्राहक वस्तूंचे वेगवान बॅच मार्किंग
  • ऑटोमोटिव्ह भागांसाठी उत्पादन लाइन कोरीवकाम
  • मोठ्या प्रमाणातील इलेक्ट्रॉनिक घटकांचे चिन्हांकन
  • पॅकेजिंगसाठी जलद लेझर कोडिंग
SL-1064-94-163Q एफ-थीटा लेन्सवरील M85x1 माउंटिंग थ्रेड, ज्यामुळे मानक गॅल्वो स्कॅनर हेड्स आणि लेझर सिस्टीमसह सहज एकत्रीकरण शक्य होते.
SL-1064-94-163Q स्कॅन लेन्स – लेझर मार्किंग सिस्टीमसाठी सज्ज
औद्योगिक लेझर मार्किंग आणि खोदकाम, उच्च-शक्तीचे लेझर कटिंग आणि वेल्डिंग, लेझर बीम वितरण प्रणाली एकत्रीकरण, OEM लेझर हेड विकास, सानुकूलित लेझर प्रक्रिया उपकरणे, उच्च-क्षमता लेझर उत्पादन लाइन्स
सानुकूलित तरंगलांबी

  • मागील:
  • पुढील:

  • तुमचा संदेश येथे लिहा आणि आम्हाला पाठवा.

    उत्पादन श्रेणी

    वेव्हलेंथ गेल्या २० वर्षांपासून उच्च अचूकतेची ऑप्टिकल उत्पादने पुरवण्यावर लक्ष केंद्रित करत आहे.